PCB01
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项目管理以及工程介绍
·新建工程、原理图、PCB,删除
·版本管理和控制 测试分支使用
·工程历史、还原、对比,工程回收站
·设置参数:
元件库设计
将尺度改为0.05 inch
找到相关的数据手册
若是双路运放等(LM358),可以拆分为多part器件,
·常规元件设计
·非常规元件设计
·多part元件设计
·封装设计
散热过孔默认为否,在pcb中再设计
·非常规元件封装设计
·封装绑定
原理图设计
·图纸
·器件放置
右键取消
立创商城/shift+F
·多part器件放置
·属性清单
位号编辑,批量编辑位号和封装等操作
·器件符号修改
总线 网络标签 短接标识符 差分对信号 跨页网络标识
设计-差分对管理器 查看差分对
·器件标准化与DRC检查
设计-设计规则 查看修改
·设计-分配位号 重新分配电阻等标号
·工具-原理图对比
·设计-工程设置 原理图设置参数
·属性-器件屏蔽
PCB
·布线-分布-元件区域分布 能够快速自动排布元件
·快速定位——视图板块
·图层管理 工具-图层管理器
·先锁定,再过滤锁定的选项,锁定的元件不会影响后续排版
·导入导出dxf文件 对导入的图层和缩放比例进行调整,可以设置为板框层/顶层装配层
·设计-设计规则,网络长度、pcb参数、过孔尺寸、铺铜规则设置
·视图-飞线 crtl+R 显示/隐藏飞线
Layout证书笔记
第一部分
第1-9节
1.分清楚工程之间的关系:
在一个工程中可以有无数个板子(board),一个board只可以有一个原理图(schematic),但是一个原理图可以有无数个图层(P),一个board只能有一个PCB.
2.工程版本的管理
在嘉立创EDA中可以创建分支和节点,目的是为了不同版本的设计和更迭。在菜单中右键可以创建节点和分支。
3.工程历史管理
在嘉立创EDA中打开了历史查看模式时候,只能读,不可更改。而且在此模式下可以对比原理图和PCB文件。
4.关于新建元件
可以在找到数据手册后截图引脚,在嘉立创上方工具栏中选择规则书提取向导可以将截图粘贴,AI智能提取引脚但是其中的排序和方位需要重新检查。
在遇到一个有大量引脚的元器件时候,可以使用高级符号向导,在excel表格中跟改好后导入嘉立创EDA中,以批量创建引脚。(文件后缀需要改为.csv)
5.part元件绘制
在一个新元件绘制中,如果有多个一样的部分(part)例如LM358中有两个运放,就可以先画好一个部分在右下角有一个加号,创新一个新的part页,将重复部分放入。、
6.封装绘制
对于常见的封装在嘉立创EDA中的左侧库设计中向导页,选择对应的类型快速创建。
7.封装检查
在封装绘制完成后,可以点击上方工具菜单检查尺寸,检查封装是否符合要求。
第10-20节
8.封装关联
当用户绘制好元器件和封装后,在原理图转化为PCB时没有关联封装会导致转接失败,在主页下方器件找到对应器件,点击进入,左侧库设计封装处可以关联封装,在下方还可以插入数据手册等备注信息。
9.3D关联
在元件属性页面中,进去3D管理器选择在线3D,右上角再选择百分百自动校准,在手动微调即可。
10.图纸设置
关于图纸大小:右侧基础属性中可以更改。
右下角信息:右侧基础属性中可以编辑图纸中更改。
图纸模板:选定好纸张大小和信息后可以在下方图纸另存为一个图纸模板,以便后续直接调用。
11.属性清单
选着好元器件,在下方属性清单中可以查看属性,同时也可以批量更改(常用于批量更改封装规格),也可以智能更改编号,类似于AD的smart copy。
12.网络标号
在一个原理图中常用相同的网络标号表示相连接,但是有时候不一样的网络标号需要表示链接时候可以用短接表示完成。
13.跨页标识符
当一个原理图有多个图层时候,表示两张图纸有连接时候用的就是跨页标识符。
14.器件标准化、
将元器件与立创商城的元器件匹配,目的为了更好的生成BOM单和方便元器件采购。
第21-60节
15.器件位号自动编写
设计中的分配位号即可
16.PCB布局常用快捷键
Crtl+shift+x依照原理图进行位置发布
Ctrl+x在目标区域中对选中元器件自动布局
17.dxf文件
DXF 文件是一种用于传递机械结构信息的图形交换格式,
18.安全间距设置
上方设计菜单里有设计规则可以设置安全间距。
19.过孔大小设置
过孔大小一般遵循公式:外直径 = 内直径+2环宽。(环宽一般0.1-0.2mm)
20.缝合孔
缝合孔是一种批量的放置过孔的方式,用于接地连接,辅助电磁屏蔽故遵循19的过孔规则约束。
21.关于铺铜
铺铜需要设置铺铜区域,但是在两个铺铜区域相交时候,需要注意铺铜优先级的影响。
22.多路布线
在对于排列整齐并且引脚多的元器件可以用(常见于ic的引脚链接)。布线菜单内有多路布线选择。
23.类
在设计菜单中可以添加删除网络类。其目的是将一部分导线规划为一组(类),这样对于这些导线操作时候不需要单独设置,只需要对这一类进行操作即可。
24.禁止区域
在目标区域内可以禁止某些操作,例如:元器件放置,填空,铺铜,导线,内电层
常用于晶振设计中的禁止铺铜区域。
25.挖槽区域
在一个目标区域进行挖槽,该区域会被挖空,所以该区域是针对所有层的,而且不能距离边框太近,否则会导致断裂。
26布尔运算
在编辑菜单中有布尔运算选项。
当多个铺铜区域相交时候可以让这两个进行运算。、
27泪滴
泪滴通过平滑过渡焊盘与导线的连接,提高机械强度、减少蚀刻风险、改善信号完整性,并给钻孔偏差留出容错空间,从而提升 PCB 的可靠性和生产良率。
*在嘉立创EDA中可以自动添加泪滴从而减轻画图压力。*





